Универсальная плата для распайки микросхем TQFP64
Плата предназначена для припаивания микросхем в корпусе TQFP64 шаг между контактами 0.8 мм и последующей разводки контактов по разъемам IDC 16 пин с шагом 2.54 мм. Плата односторонняя. Толщина платы - 1.6 мм.