Untitled Document Универсальная плата для распайки микросхем TQFP Плата предназначена для припаивания микросхем в корпусах TQFP64(шаг выводов 0.5 мм) и TQFP84(шаг выводов 0.4 мм) и последующего разведения контактов микросхем на разъемы IDC 16 пин с шагом 2.54 мм. Удобно использовать для создания макетов устройств.
Плата двусторонняя на фотографии изображены две стороны.
Толщина платы - 1.6 мм. |